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制造具有焊膏连接的电路化衬底的方法

660   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:45:02
本发明揭示一种制造电路化衬底组合件的方法,其中两个或两个以上子组合件对准且结合在一起。优选地使用层压的所述结合以一种方式产生形成于所述子组合件的各别对导体之间的有效电连接,所述方式为使所述导体的冶金和中间金属化焊膏的冶金有效地混合,且促使在经配对子组合件之间使用的可流动中间电介质流动以啮合并包围所述导体耦合,而不会不利地影响所形成的电连接。
声明:
“制造具有焊膏连接的电路化衬底的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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