本发明公开了一种结晶器铜管电镀铬的单质镍过渡层,所述单质镍过渡层位于结晶器铜管与电镀铬层之间,镀层厚度约3-4μm,该过渡层包括镍与铜管之间形成的镍铜冶金结合层、纯镍层以及镍与铬形成的镍铬冶金结合层三层结构;该过渡层通过电镀镀覆在结晶器铜管上,所述电镀采用的镀液成分为:氨基磺酸镍500-600g/L,
硫酸镍25-35g/L,十二烷基硫酸钠55-65g/L;电镀工艺为:pH4-6,镀液温度约45-55℃,阴极电流密度4.5-6.5A/dm2,浸镀时间约10-20min。
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