合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 电冶金技术

> 互连凸块、半导体器件、半导体器件封装件和照明设备

互连凸块、半导体器件、半导体器件封装件和照明设备

739   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:45:02
本发明公开了一种半导体器件的互连凸块、半导体器件、半导体器件封装件和照明设备。所述半导体器件包括发光结构和互连凸块,所述互连凸块包括:凸块下冶金层,其位于第一导电类型的半导体层和第二导电类型的半导体层中的至少一个的电极上,并且具有与电极的表面相对的第一表面,以及从第一表面的边缘延伸以连接至电极的第二表面;金属间化合物,其位于凸块下冶金层的第一表面上;焊料凸块,其键合至凸块下冶金层,并使金属间化合物介于焊料凸块与凸块下冶金之间;以及阻挡层,其位于凸块下冶金层的第二表面上,并且实质上防止焊料凸块扩散至凸块下冶金层的第二表面。
声明:
“互连凸块、半导体器件、半导体器件封装件和照明设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
电冶金技术
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记