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高温冶金键合玻璃钝化实体封装表贴二极管及制造方法

1094   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:38:21
本发明提供了一种高温冶金键合玻璃钝化实体封装表贴二极管及制造方法,该二极管包括芯片,所述芯片两端通过蒸铝层焊接有钼柱,钼柱与芯片均封装在钝化玻璃内,钼柱远离芯片的一端设有直径大于钼柱的电耦合面,电耦合面的端面为平面,电耦合面伸出钝化玻璃。采用本发明,芯片与钼电极引线通过芯片两面的蒸铝层直接烧焊在一起,包封玻璃粉,电连接可靠,不易发生开路失效;钼与玻璃的热膨胀系数都在4~5之间,比玻璃与铜包钢引线的热膨胀系数更接近,提高了结构材料的匹配度,减小了钼电极与钝化玻璃之间交界面的应力,提高了使用可靠性,减小了开路时效的几率。
声明:
“高温冶金键合玻璃钝化实体封装表贴二极管及制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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