本发明公开了一种高体积分数SiCp/Al合金
复合材料的粉体冶金制备方法,对市购的SiC粉体进行淘洗,去除其中细小的SiC颗粒,将经淘洗的平均粒径为10‑30um SiC粉体与平均粒径为5‑20um的Al合金粉体配料,双轴滚筒混料,在钢模中400‑600MPa单向压制,高纯N2气氛保护660‑720℃常压烧结制备的50vol%SiCp/Al合金复合材料致密度可达98.5%,抗弯强度达到495MPa,热导率达到153W/(m·K),热膨胀系数低至8.1×10‑6/K。该高体积分数SiCp/Al合金复合材料的综合性能超过熔渗或热压法制备的类似成分的SiCp/Al合金复合材料,可用作高性能电子封装材料。
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