本发明涉及一种
粉末冶金工艺制备50Mo-Cu,其特征是,包括以下工艺步骤:(1)将钼粉和铜粉按质量比1:1干混后,再加入粘结剂进行湿混;(2)将步(1)得到的混合粉体经30目筛网过筛;(3)烘干;(4)冷却;(5)再次经30目筛网过筛;(6)将步骤(5)得到的混合粉体油压得到生坯,生坯厚度为3.5±0.1mm;(7)烧结:将步骤(6)得到的生坯在烧结炉中用还原气氛以1300~1350℃烧结4~4.5小时,得到熟坯,熟坯厚度为2.8±0.1mm;(8)轧制:将步骤(7)烧结后的熟坯轧制成所需厚度的片材;(9)校平:在750~780℃用铁板将轧制后的片材校平,得到片状50Mo-Cu合金成品。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)