本发明公开了一种金属基复合电子封装材料的
粉末冶金制备方法,该方法采用将Al‑W‑Si合金和鳞片石墨混合粉末制得的压坯置于石墨模具中,安放在等离子体烧结炉中,关闭炉门后,抽真空,通入惰性气体加压,加压完成后,开始升温烧结,烧结完成后放出压力,取出脱模。该方法工艺简单,操作便捷,制备出的电子封装材料具有较高的致密度,从而具备良好的导热性能,较低的热膨胀系数以及良好的机械强度外和抗辐射性能,可以有效地对电子元件提供保护。
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