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用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具

1060   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:36:54
本实用新型公开了一种用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具,包括产品,及用于固定产品的定位夹具;所述定位夹具由定位治具、焊接件、治具压板、压板螺栓和治具压板定位柱组成;所述定位治具沿其长度方向间隔开设有多个产品定位槽;所述产品放置于产品定位槽中;所述焊接件插装于产品上设有的焊接槽位中;所述治具压板盖设于定位治具上方,且通过压板螺栓和治具压板定位柱与定位治具固定;所述压板螺栓和治具压板定位柱分别交错设置于治具压板四周;本实用新型的用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具,结构简单,提高了焊接装配速度和精度;能够自动批量一次焊接4~10PCS,加工效率高,加工效果一致性好。
声明:
“用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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