本发明公开了一种轻质导电铜银共混铝基
粉末冶金材料及其应用,成分及各成分质量百分含量为:Cu4.0~10%,Ag2~5%,Ti1.0~2.5%,V0.01~0.06%,Gr0.02~0.2%,Mg0.24~0.48%,余量为Al。还包括B0.15~1.15%。所述Cu的质量百分含量为Ag质量百分含量的2倍。本发明提供的轻质导电铜银共混铝基
粉末冶金材料,在
铝合金材料中,添加导电率高的铜、银,通过添加量的调整,获得一种轻质导电铜银共混铝基粉末冶金材料,导电率达到80%IACS,电阻率低,能降低输送能耗,减少损失。
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