一种在金属基体上实现氧化物陶瓷膜层冶金结合的方法,它涉及金属基体与陶瓷膜层的连接方法。本发明要解决现有的氧化物陶瓷膜层与金属基体之间的结合强度低,难以形成膜层与基体冶金结合的问题。方法按以下步骤进行:一、清洗金属基体;二、在步骤一所得的金属基体上制备一层活性材料层;三、在步骤二制备的活性材料层上覆盖功能膜层;四、连接活性材料层和功能膜层,在连接温度为750℃~1400℃的条件下,保温10~40min,完成氧化物陶瓷膜层与金属基体的冶金结合。本发明具有如下优势:膜层与基体之间为冶金结合,结合强度高;膜层与基体之间的热应力低;膜层质量好,不存在裂纹等缺陷。本发明用于金属基体与陶瓷膜层的连接。
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