本实用新型公开了一种
粉末冶金扩散焊接靶材,靶材结构为粉末冶金靶材/Mo或Mo合金背板,或为粉末冶金靶材/过渡层/Mo或Mo合金背板,各层间均为扩散焊接。所述粉末冶金靶材的材质为W或W合金、Cr或Cr合金、Ru或Ru合金;所述过渡层的材质为Ti或Ti合金、Mo或Mo合金,厚度为0.1~5mm;所述的背板Mo合金为Mo-W、Mo-Ta或Mo-Ti。本实用新型的粉末冶金扩散焊接靶材,焊接后靶材组件整体变形小、不开裂,靶材的可靠性高;焊接抗拉强度高,焊合率高,能够满足大功率溅射镀膜的使用需求。
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