本发明公开了一种I类冶金键合二极管设计与制造技术,包括台面管芯,台面管芯上的两侧均设置有纯化层,台面管芯的两侧均固定连接有镀银钨柱,并且台面管芯和镀银钨柱的表面均固定连接有玻壳,玻壳的两侧且与镀银钨柱相对应的位置通过合金焊材均固定连接有紫铜丁头引线,涉及电子元件的设计与制造技术领域。该I类冶金键合二极管设计与制造技术,改变了现有的I类冶金键合的体积也相对较大的问题,产品的质量轻,其可靠性能高,更好的满足了各种环境和质量等级要求,达到了I类冶金键合的效果,根据过往的生产统计,提高了检验效率,降低了制造成本,使用本发明制造技术后,材料费用大大减少,增加了公司收益。
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