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包括冶金接合的集成电路装置以增强到散热片的热传导

1093   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:35:58
一种包括冶金接合的集成电路装置,可增强到散热片的热传导。在半导体装置中,集成电路模片的表面冶金地接合至散热片表面。在装置制造的实例方法中,封装衬底的上表面包括内部区域和外围区域。集成电路模片放在衬底表面上,集成电路模片的第一表面与封装衬底接触。金属化层是在集成电路模片的第二相对表面上形成的。预制成型件放在金属化层上,而散热片放在预制成型件上。接合层是用预制成型件形成的,将散热片冶金接合至集成电路模片的第二表面。
声明:
“包括冶金接合的集成电路装置以增强到散热片的热传导” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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