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用于输入/输出位置的共用球型限制冶金

1020   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:35:58
本发明描述一种方法,用于形成共用输入输出(I/O)位置,其适用于引线接合及焊料凸块倒装芯片连接,诸如控制塌陷芯片连接(C4)。本发明特别适于以铜当作互联材料的半导体芯片,其中在制造此芯片时使用的软电介质由于接合力而易损害。通过在垫座顶表面上提供具有贵金属的位置(26),且提供一扩散阻挡(22),以维持金属互联的高导电性,本发明使损害的危险减少。通过提供一种用于在基片(20)中所形成的特征中选择性淀积金属层之方法,使得在基片(20)中形成输入/输出位置的工艺步骤减少。因为本发明的输入/输出位置可以用于引线接合或焊料凸块连接,此使得芯片互联选择的灵活性增加,且也减少工艺的成本。
声明:
“用于输入/输出位置的共用球型限制冶金” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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