本发明涉及导电的热熔粘合剂组合物或成型组合物,所述组合物包含:a)粘结剂,所述粘结剂包含至少一种选自以下物质的(共)聚合物:聚酰胺、热塑性聚酰胺、共聚酰胺、聚烯烃、聚(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚酯、乙烯共聚物、乙烯乙烯基共聚物、苯乙烯系嵌段共聚物、聚乳酸、有机硅、环氧树脂和多元醇;以及b)导电填料,所述导电填料包含质量中值直径(D50)≤100微米的颗粒(p1),并且颗粒(p1)选自薄片、小板、叶状颗粒、树枝状颗粒、棒、管、纤维、针及它们的混合物,其中所述组合物在210℃测量的熔体粘度为2500‑25000mPa·s,并且其特征还在于,所述颗粒(p1)占所述组合物重量的15‑70重量%。优选地,所述粘结剂包含至少一种选自聚酰胺、热塑性聚酰胺和共聚酰胺的(共)聚合物。
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