本发明针对现有技术中废旧手机线路板中金属回收存在的问题,提供一种废旧手机线路板中的IC
芯片和元器件中金属的回收方法,将废旧手机电路板拆解为IC芯片和贴片元器件以及光板,并研发了低毒环保的浸出药剂,采用分步法定向选择性浸出锡、铜银、金钯,然后分别进行还原提取,金、银、钯回收率达到95%以上,本发明各个工艺单元不产生氮氧化物、二氧化硫等国家严格进行总量控制的污染物,从源头上减少了环境污染。
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“废旧手机线路板中的IC芯片和元器件中金属的回收方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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