本发明公开了一种从废LED封装中回收
稀贵金属元素的方法。其包括以下步骤:A)对废LED封装进行“热处理‑研磨‑筛分”预处理,使得LED中有价金属获得有效解离与初步富集,其中Cu、Fe、Ni、Zn等金属高浓度富集于大粒径物料中,Au、Ag、Ga等稀贵金属主要富集于小粒径物料中;B)将稀贵金属富集体进行氧化焙烧;C)将二次氧化焙烧产物置于“HCl+CH
3COOH”混合酸体系中,进行稀贵金属Au、Ag、Ga的浸出回收。本发明能实现LED封装内Cu、Fe、Ni、Zn等金属的高浓度富集,同时实现稀贵金属元素Au、Ag、Ga的高效富集与回收浸出。
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