本发明公开了一种阴极电沉积法制备锰钴
复合材料的方法,其包括:在电解槽中加入含锰离子和钴离子的电镀液,将复合阳极和不锈钢阴极插入电解槽内,在室温下恒流电镀预设时间;其中,复合阳极包括质量百分比为10~30%的锡和质量百分比为0.1~5%的钴,余量为铅。本发明可以在同一个电解槽中完成在不锈钢阴极上电沉积Mn‑Co尖晶石涂层的工序,电沉积过程中无MnO2生成,既减少了MnO2颗粒夹杂对涂层性能的影响,又降低了电镀液中锰离子的消耗。
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