发明属于电解铜箔技术领域,公开了一种电解铜箔用钛阳极板,所述钛阳极板的背面具有至少两层烧结后的涂层;所述涂层由铱化合物和钽化合物组成并烧结得到;其中铱化合物和钽化合物的质量比为1‑3:1。本发明还公开了电解铜箔用钛阳极板的背面处理工艺。本发明旨在解决现有技术中电解铜箔用的钛阳极板的局部电流密度高、接触电阻大、浪费电能、使用寿命短以及铜箔均匀度差等问题。
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