本发明公开了导热电子合金材料,按照重量计,由铜20~30份、铁10~15份、硅3~10份、镍1~6份、锌0.1~1份、磷0.5~1份、石墨粉3~10份、氟化镱0.5~1份、钛白粉0.5~1份、环氧树脂8~10份和脂环族环氧树脂4~6份组成。该发明具有良好的导热性能、力学性能,满足导热电子材料组合物的发展应用。电子材料配方设计合理,制作方法简单,在保证材料导电性能的同时,提高了其机械强度,以及抗腐蚀效果,同时,降纸了生产成本,提高了电子材料的抗疲劳性能,得到弯曲加工性优异的电子合金材料;具有稳定性高、耐腐蚀性好和导热性好的优点。
声明:
“导热电子合金材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)