本发明公开了一种液态金属印制电路的回收方法,该方法包括以下步骤:将待回收的液态金属印制电路去除封装,然后将去除封装的电路批量置于分拣液中形成混合料;对形成的混合料进行超声处理或机械振荡处理,使液态金属印制电路中的液态金属导电线路与有机聚合物基板、电子元器件相互脱离形成混合物;对形成的混合物进行离心、过滤、分流;最终分离出液态金属、电子元器件、有机聚合物基板材料及分拣液。本发明还公开了所述的液态金属印制电路的回收方法所使用的系统,该系统包括:放料池、分拣池、离心池、过滤池、分流池。本发明利用液态金属独特的物理特性,流程简单、节能环保、回收效率高,适于工业领域对于液态金属印制电路的大批量回收。
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