本发明涉及
粉末冶金的技术领域,公开了一种原位合成陶瓷‑C复合增强的铜基轴承材料及其制备方法,所述铜基轴承材料包括Cu‑Sn‑Zn铜合金基体、TiB2‑TiN‑TiC‑Cr23C6陶瓷相及弥散分布的C颗粒。本发明中无铅铜基轴承材料具有高承载力、高耐磨耐蚀、高抗疲劳强度、自润滑、环保无污染等特点,通过制备Cu‑Sn‑Zn铜合金基体的同时原位合成TiB2‑TiN‑TiC‑Cr23C6陶瓷相,克服人工外加陶瓷颗粒可能存在的污染问题,还能够大幅提升铜基合金的强度、硬度、韧性及耐磨性,有效实现硬度和强韧性的匹配;弥散分布的C颗粒能够提高铜合金的自润滑性,更有利于提高滑动轴承材料的耐磨性。
声明:
“原位合成陶瓷-C复合增强的铜基轴承材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)