本发明公开了一种电路板回收料制备环氧树脂
复合材料的方法,包括原料,电路板回收料20‑30份、环氧树脂预聚物30‑40份、固化剂10‑20份;包括方法,步骤A1,将电路板回收料破碎成小块,放入氢氧化钠溶液中煮沸后,水洗干燥后,再放入酸性溶液浸泡再进行
湿法冶金法从浸泡液中制得金属化合物沉淀;步骤A2,将金属化合物沉淀、硫粉放入烧瓶中,加入DMF,搅拌至溶解,加入三乙烯四胺和乙二胺的混合液以及聚乙烯吡咯烷酮,在氮气气氛中于150‑160℃下回流反应5‑6小时,制得改性纳米晶;步骤A3,将环氧树脂预聚物加热至熔融状态,加入改性纳米晶、固化剂固化3‑4小时,制得环氧树脂复合材料。
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