本发明针对现有技术中废旧手机线路板中金属回收存在的问题,提供一种废旧手机线路板中的IC
芯片和元器件中金钯无氰回收工艺,于所得含金钯的滤渣中加入无氰浸出液浸出金离子和钯离子,然后加入金还原剂将金离子还原,过滤分离得到金和含钯离子的滤液;其中,所述无氰浸出液以水为溶剂,其中各组分的浓度如下:H
2SO
4 80~120g/L、氯酸钠20~40g/L以及过氧化氢3~7g/L;所述金还原剂为草酸、亚硫酸钠或亚硫酸氢钠;于所得含钯离子的滤液中加入锌粉,置换还原得到钯;金、钯回收率达到95%以上,本发明各个工艺单元不产生氮氧化物、二氧化硫等国家严格进行总量控制的污染物,从源头上减少了环境污染。
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