本发明针对现有技术中废旧手机线路板中金属回收存在的问题,提供一种废旧手机线路板中金属的湿法无害化提取工艺,将废旧手机电路板拆解为IC
芯片和贴片元器件以及光板,并研发了低毒环保的浸出药剂,采用分步法定向选择性浸出锡、铜银、金钯,然后分别进行还原提取,金、银、钯回收率达到95%以上,而对于光板上的金镀层,选用合适的剥金剂进行剥离,本发明各个工艺单元不产生氮氧化物、二氧化硫等国家严格进行总量控制的污染物,从源头上减少了环境污染。
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