本发明公开了一种渗铜膏、其制备方法及应用。它是主要由粉状渗铜剂和成膏体组成的渗铜膏,其中,粉状渗铜剂可由Cu粉、Cu合金粉、Fe粉、Mn粉、Ni粉及其他金属或非金属粉体组成,成膏体可由溶剂、增稠剂、流变剂与消泡剂和活化剂等组成。本发明的渗铜膏具有优良的触变性和流动性,在使用过程中无需压制成生坯,可替代现有的粉状渗铜剂,并能克服现有粉状渗铜剂的不足。藉由本发明渗铜膏所生产的渗铜零件与常规渗铜剂生产的零件性能相当,强度和密度高,渗铜后零件表面无腐蚀、残渣不粘连。
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