本发明涉及一种以钯为主要组分的钯‑铜‑银合金、其中所述钯‑铜‑银合金具有至少1.05和最多1.6的钯/铜重量比并具有至少3和最多6的钯/银重量比,并且其中所述钯‑铜‑银合金含有多于1重量%和最多6重量%的钌、铑或钌和铑并含有作为余量的钯、铜和银和最多1重量%的其它金属元素,包括杂质。本发明还涉及由这样的钯‑铜‑银合金制成的线材、带材或探针,并涉及这样的钯‑铜‑银合金用于测试电触点或用于进行电接触或用于制造滑动触点的用途。
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