本发明涉及一种电子封装用铝硅合金盖板材料及其制备方法,属于冶金和压延加工技术领域。该铝硅合金盖板材料中,Si的含量为7‑20wt%,Mg的含量为0.01‑0.5wt%,Cu的含量为0.01‑0.1wt%,Zn的含量为0.01‑0.1wt%,Ti的含量为0.01‑0.5wt%,余量为Al。采用垂直半连续铸造、热挤压开坯、等温冷轧,表面处理,后期整型等方法制备。本发明的铝硅合金盖板成分均匀,尺寸精准,性能优异,一致性好。采用该方法能够有效精确控制成分,避免杂质引入,提高合金纯度;改善了合金内部组织,降低加工难度,可以制得性能优异的铝硅合金盖板材料。
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