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铜基电接触材料及其制备方法

1134   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:33:09
一种铜基电接触材料及其制备方法,以导电陶瓷La2NiO4、BaPbO3或Li1.4Al0.4(Ge1-xTix)1.6(PO4)3作为第二添加相,导电陶瓷以颗粒的形态均匀分布于铜基体中,铜组元构成连续基体组织;利用溶胶凝胶法制备颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷La2NiO4粉末,以及颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷BapbO3粉末、Li1.4Al0.4(Ge1-xTix)1.6(PO4)3粉末,分别与铜粉经过高能球磨混合后,冷压成型,在真空炉中烧结、热压等粉末冶金方法获得致密化材料,本发明在铜基电接触材料中添加导电陶瓷La2NiO4、BaPbO3、Li1.4Al0.4(Ge1-xTix)1.6(PO4)3,保持其在高温下的导热性能基本不变,而且由于导电陶瓷的存在,有效增强其导电性能;并且因陶瓷的耐高温性和脆性,可提高元件熔点,降低熔池粘性,实现了提高铜基电接触元件的抗熔焊性能和分断能力的目的。
声明:
“铜基电接触材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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