一种银-氧化锡电接触材料及其制备方法,包括:分别配制一定浓度的还原剂溶液、银氨溶液和锡酸钠溶液;将银氨溶液与锡酸钠溶液按一定比例混合,以构成混合液,滴加乙酸于混合液中,调节混合液中的pH值,以形成含Ag+的Sn(OH)4溶胶或溶液;将还原剂溶液滴加入Sn(OH)4溶胶或溶液中,恒温搅拌或超声辅助反应,静置后去除上层清液,且清洗、干燥、冷却后收集得到粉体;将粉体在非还原气氛下进行热处理,制备得到Ag-SnO2复合粉体。如此使其复合粉体的颗粒达纳米级,提高烧结性能,解决了传统
粉末冶金工艺存在的SnO2与Ag界面结合问题,且具有制备工艺简单、成本低、制备条件易于控制、合成周期短、产品性能良好等优点。
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