本发明公开一种Mo纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法,在真空条件下,将纳米球形Mo粉加入到熔化的银熔体中,并通过电磁搅拌后浇注,获得Mo纳米颗粒增强银基电触头的锭坯,采用挤压后拉拔或轧制制备成丝材或带材;该方法的最大优点在于可通过现有的设备进行熔炼,前期投入少;而且Mo以颗粒形式均匀分布在银基体中,从而使得该Ag‑Mo电触头材料与传统的
粉末冶金电触头材料相比,其耐电磨损性、延展性、耐电弧侵蚀性均好于传统电触头材料。
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