本发明涉及一种超细晶Ta材及其制备方法。所述超细晶Ta材的晶粒尺寸小于等于3μm;其极限强度大于等于410MPa,屈服强度大于等于300MPa。其制备方法为:对钽源进行电子束熔炼,铸锭后,在保护气氛下将铸锭进行包套;进行三维热锻开坯,开坯总变形量65‑75%,开坯温度1150‑1250℃;开坯后,脱除包套并进行低‑高温交叉交替轧制;得到超细晶Ta材。本发明工艺简单,制备的Ta带晶粒均匀,且非常细小,使其具有有利的强度和塑性以及韧性。本发明所设计和制备超细晶Ta带用于备电子、冶金、钢铁、化工、硬质合金、原子能、超导技术、汽车电子、航空航天、医疗卫生和科学研究等高新技术领域。
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