本发明涉及一种SnZn基低温无铅焊料的制备方法,属于冶金技术领域。本发明方法用于制备SnZn基低温无铅焊料,此种焊料与传统共晶Sn‑37Pb焊料相近,结合强度高,可靠性好,可作为电子封装领域中共晶Sn‑37Pb焊料的完全替代品。本发明方法采用了中间合金的工艺,能够制备含准确元素含量(0.1%量级)的合金,并针对不同的金属特性,对制备方法,对熔炼温度、熔炼时间、环境控制、真空度的控制、冶炼工艺参数、中间合金选择及制备过程,都进行了特殊的设计,可以解决传统工艺中出现的各种问题,保证冶炼速度和冶炼质量,形成均匀的组织,具备可靠稳定的冶炼效果,避免了合金劣化和非目标合金组织的生成,同时工艺鲁棒性较好,对设备要求适中。
声明:
“SnZn基低温无铅焊料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)