权利要求
1.一种消除粉末热等静压制备全片层γ-TiAl合金微裂纹的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、制备γ-TiAl预合金粉末;
步骤2、将所述γ-TiAl预合金粉末填充至包套中，并对所述包套依次进行机械振动、除气、封焊;
步骤3、对封焊后的包套进行热等静压，得到第一中间制件;
步骤4、去除所述第一中间制件外部的包套，得到第二中间制件;去除所述第二中间制件的表层，得到第三中间制件;
步骤5、在所述第三中间制件的外表面刷涂防氧化层，得到第四中间制件;对所述第四中间制件进行固溶时效热处理，得到全片层γ-TiAl合金。
2.根据权利要求1所述消除粉末热等静压制备全片层γ-TiAl合金微裂纹的方法，其特征在于，步骤5中，所述固溶时效热处理的过程为：先以5~10℃/min的升温速率升温至1360~1400℃，保温2~4h，然后迅速冷却至650~950℃，保温4~8h，最后炉冷至500℃以下进行空冷。
3.根据权利要求2所述消除粉末热等静压制备全片层γ-TiAl合金微裂纹的方法，其特征在于，以60~120℃/min的冷却速率从1360~1400℃冷却至650~950℃。
4.根据权利要求1所述消除粉末热等静压制备全片层γ-TiAl合金微裂纹的方法，其特征在于，步骤1中，所述γ-TiAl预合金粉末的粒度为45~250μm。
5.根据权利要求1所述消除粉末热等静压制备全片层γ-TiAl合金微裂纹的方法，其特征在于，步骤2中，所述除气的处理过程为：先将所述包套在室温下除气2~5h;再将包套的温度升至200~230℃，除气2~5h;最后将包套的温度升至380~430℃，除气2~5h。
6.根据权利要求1所述消除粉末热等静压制备全片层γ-TiAl合金微裂纹的方法，其特征在于，步骤2中，所述包套封焊后内部真空度<10-4Pa。
7.根据权利要求1所述消除粉末热等静压制备全片层γ-TiAl合金微裂纹的方法，其特征在于，步骤3中，所述热等静压的处理过程为：在1200~1280℃下将压力升至100~150MPa，保温保压2~5h。
8.根据权利要求1所述消除粉末热等静压制备全片层γ-TiAl合金微裂
声明：
“消除粉末热等静压制备全片层γ-TiAl合金微裂纹的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：西安欧中材料科技股份有限公司
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2025年10月15日 ~ 17日 
