权利要求
1.一种无铅合金焊料,其特征在于,应用于显示屏,所述无铅合金焊料包括主熔合金和互熔合金,所述主熔合金的熔点为138℃~200℃,所述互熔合金的熔点为210℃~280℃,所述主熔合金至少包括锡和铋,所述互熔合金至少包括锡和银以及和/或,锡和铜;
所述无铅合金焊料用于能够在大于或等于200℃、且小于210℃的焊接温度下对所述显示屏中的发光二极管进行焊接。
2.根据权利要求1所述的无铅合金焊料,其特征在于,所述主熔合金还包括银、铜和镍中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的无铅合金焊料,其特征在于,所述主熔合金按质量百分比计包括:
铋,30wt%~40wt%;
银,0wt%~2wt%;
铜,0wt%~1wt%;
镍,0wt%~0.1wt%;
余量为锡。
4.根据权利要求3所述的无铅合金焊料,其特征在于,在所述主熔合金包括锡、铋、银、铜和镍的情况下,所述主熔合金按质量百分比计包括:
铋,30wt%~40wt%;
银,0.1wt%~2wt%;
铜,0.1wt%~1wt%;
镍,0.01wt%~0.1wt%;
余量为锡。
5.根据权利要求1所述的无铅合金焊料,其特征在于,所述互熔合金还包括锑和镍中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的无铅合金焊料,其特征在于,所述互熔合金按质量百分比计包括:
银,0.01wt%~4wt%;
铜,0.01wt%~3wt%;
锑,0wt%~3wt%;
镍,0wt%~0.1wt%;
余量为锡。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的无铅合金焊料,其特征在于,所述无铅合金焊料还包括金属纳米颗粒,所述金属纳米颗粒用于能够在所述焊接温度下与所述主熔合金生成金属间化合物。
8.一种显示屏,其特征在于,包括如权利要求1-7中任一项所述的无铅合金焊料,所述显示屏包括电路板和发光二极管,所述发光二极管设置在所述电路板的一侧,所述无铅合金焊料位于所述发光二极管与所述电路板之间,所述无铅合金焊料用于在所述焊接温度下能够将所述发光
声明:
“无铅合金焊料及其制备方法、显示屏” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)