权利要求
1.一种超高纯铝靶材与铝合金背板的电子束焊接方法，其特征在于，所述电子束焊接方法包括如下步骤：
准备超高纯铝靶材、铝合金背板、焊片，并将所述焊片放置于所述超高纯铝靶材与所述铝合金背板之间的焊接处，完成装配后，通过电子束焊接，实现超高纯铝靶材与铝合金背板的结合;
其中，所述焊片包括Al、Si、Cu与稳定金属元素;所述稳定金属元素包括Sc、Zr或Er中的任意一种或至少两种的组合。
2.根据权利要求1所述的电子束焊接方法，其特征在于，按照质量百分数计，Al含量为70-85%，Si含量为4-20%，Cu含量为3-5%，稳定金属元素含量为0.2-4%，其他元素合计含量≤1%。
3.根据权利要求2所述的电子束焊接方法，其特征在于，所述焊片包括Al、Si、Cu与Sc，按照质量百分数计，Al含量为70-85%，Si含量为4-20%，Cu含量为3-5%，Sc含量为2-4%，其他元素合计含量≤1%。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电子束焊接方法，其特征在于，所述焊片的厚度为0.1-2mm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电子束焊接方法，其特征在于，所述超高纯铝靶材的纯度≥5N5;
优选地，所述铝合金背板的铝合金材料牌号包括A5083、A5052、A6061、A2024或A1060中的任意一种。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电子束焊接方法，其特征在于，所述装配包括：先将所述焊片与所述铝合金背板进行固定，然后扣合所述超高纯铝靶材，通过加压使得三者紧密挤压在一起;
优选地，所述固定采用电阻焊机进行，控制电阻焊机参数为：焊接头直径2-6mm，放电频率10-100Hz;
优选地，所述加压的压强为60-200MPa。
7.根据权利要求1-6任一项所述的电子束焊接方法，其特征在于，在所述完成装配之后，所述电子束焊接之前，通过精加工车削，显露出带有焊片的焊缝区域。
8.根据权利要求7所述的电子束焊接方法，其特征在于，所述精加工车削的刀具为钨钢合金刀具，主轴转速为200-500r/min，进给量为0.1-0.6mm/r，吃刀量为0.1-1.0mm。
9.根据权利要求1-8任一项所述的电
声明：
“超高纯铝靶材与铝合金背板的电子束焊接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：宁波江丰电子材料股份有限公司
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2025年09月25日 ~ 27日 
