权利要求
1.一种电接触导电元件,其特征在于,所述电接触导电元件包含:
基体;和
形成在所述基体上的导电膏涂层,
其中,所述导电膏涂层包含镓基液态金属和导电润滑剂。
2.根据权利要求1所述的电接触导电元件,其特征在于,在所述导电膏涂层中,所述镓基液态金属的含量为70质量~90质量%,所述导电润滑剂的含量为10质量~30质量%。
3.根据权利要求1或2所述的电接触导电元件,其特征在于,用于所述基体的材料选自无氧铜、铜铬锆、银铜、金镍、铝钴铬铁镍、铌钼坦钨合金中的至少一种。
4.根据权利要求1或2所述的电接触导电元件,其特征在于,所述镓基液态金属选自纯镓、镓铟合金、镓铟锡合金和镓铟锡锌合金中的至少一种。
5.根据权利要求1或2所述的电接触导电元件,其特征在于,所述导电润滑剂选自石墨、二碲化镍和二硒化铌中的至少一种。
6.根据权利要求1或2所述的电接触导电元件,其特征在于,所述导电润滑剂的粒径为1~200μm。
7.一种权利要求1-6中任一项所述的电接触导电元件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)制备导电膏:将镓基液态金属和导电润滑剂粉末混合,得到导电膏;
(2)涂敷导电膏并压平:将所述步骤(1)所得的所述导电膏涂敷在基体的表面并压平,从而在所述基体的表面上形成一层导电膏涂层;
(3)烧结:将所述步骤(2)所得的涂敷有所述导电膏涂层的所述基体进行烧结,得到所述电接触导电元件。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)在20~40℃的温度下进行。
9.根据权利要求7或8所述的制备方法,其特征在于,在所述步骤(2)中,在涂敷前,将待涂敷的基体预热,预热温度为40~80℃。
10.根据权利要求7或8所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)的烧结温度为60~100℃,烧结的保温时间为5~30min。
说明书
技术领域
[0001]本发明属于电接触领域,涉及一种电接触导电元件及其制备方法。具体地,本发明涉及一种包含镓基液态金属导电膏涂层的电接触导电元件及其制备方法。
背景
声明:
“基于镓基液态金属的电接触导电元件及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)