BGA芯片X-Ray检测设备 S7000I
该系列设备的系统主要由微焦点X射线源、图像成像单元、计算机图像处理系统、机械系统、电气控制系统、安全防护系统、警示系统等七大部分组成,集现代无损检测、计算机软件技术、图像采集处理技术、机械传动技术 及AI算法为一体,涵盖了光、机、电、算四大类技术领域,通过不同材料或厚度对X射线的吸收差异,对物体内部 结构进行成像然后进行内部缺陷检测,能够实时观测到产品的高清检测图像,判定内部是否存在缺陷及缺陷类型和 等级,同时可以根据用户定制需求,AI算法能进行缺陷的自动判定,保证评定的准确性和客观性。
产品参数:
设备型号:WISDOMSHOW S-7200;
光管类型/Tube Style:HAMAMATSU封闭管/Sealed tube
光管电压/Tube voltage:90KV;
光管电流/Tube current:10-200UA;
光管聚焦尺寸/Tube focus size:5um
光管功率:8W;
冷却方式 / Cooling mode:
风冷 / air cooling;
几何放大倍率/Geometric magn:150倍,系统放大1500倍;
平板探测器:Rayence NDT0505J
载物平台尺寸:520*525mm;
T轴倾斜角度:70度;
电源/ Power:AC110-230V,50/60Hz;
工作环境/working environment:0-40摄氏度;
辐射安全标准/Radiation Safety Standard:< 1uSv/hr;
外形尺寸:1300mm(L) * 1320mm(W) * 1800mm(H)
重量 / Weight:约1250kg