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超小型X射线探伤机具有体积小、重量轻、操作简单、携带方便、造型美观、结构合理、自动化程度高等特点，深受广大用户、特别是现场、野外及高空探伤工作者的喜爱。
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DSS便携式X射线探伤机是一种由操纵台、X射线发生器和低压连接电缆组成的无损检测设备，广泛应用于国防工业、锅炉、压力容器、造船、造纸、石油化工、航空航天及工业机械等领域。该设备体积小、重量轻、操作方便、工作稳定，特别适合野外作业和与发电机组配合作业。它利用X射线透照摄影的方法，通过X射线胶片显示材料加工成的零件和焊接的内部缺陷，以评定制品的质量。携带式探伤机有玻璃壳X射线管和波纹陶瓷X射线管两种，其中波纹陶瓷X射线管具有使用寿命长等特点。
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DSS-SX8500全自动X光射线无损检查机是一套专为方形聚合物软包电芯或成品电池设计的在线全自动检测设备。该设备通过X-RAY发生器发出X射线，穿透电池内部，由成像系统接收并成像拍照，再通过相关软件处理图像并自动测量、判断良品与不良品，自动分拣不良品。其软件功能丰富，可自动测量电池正负极片对齐度，统计最大值、最小值、均值等数据，并具备扫码功能，可记录电池编码并上传检测结果至终端服务器。
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DSS-SX8000半自动X光射线无损检查机是一款基于X光透射原理的检测设备，能够对被测物内部结构进行实时拍照检测。它广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要用于分析产品内部缺陷，帮助用户轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。该设备具备多种功能，包括直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量功能；CNC记忆编程功能，可自动记录检测运动路径，定位准确，便于小批量重复检测；超大导航窗口，支持鼠标点击快速定位目标检测点。
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DSS-SX5600小型铸件X-ray射线探伤机是一款专为小型铸件检测设计的高性能设备，配备广角微焦点光管和0505A高分辨率数字平板探测器，适用于各领域绝大部分产品的检测。该设备具备160kV/225kV 1um开放式X射线源和700万高分辨率数字平板探测器，支持倾斜70度观测和360度平台旋转，可实现编程检测和自动判断，并可升级为工业CT组件。其应用领域广泛，包括电子元器件、电子模组、连接器模组、半导体、表面贴装器件、陶瓷制品、锂电池、光伏、航空、航天组件、铝压模铸件、模压塑料和汽车电子等。
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DSS-SX980汽车零部件X射线实时成像检测机是一款高性能的工业检测设备，专为汽车零部件、铝铸件、铁铸件、五金制品及耐火材料的检测而设计。该设备具备高分辨率、高清晰度的成像能力，系统高度集成，操作简便，提供卓越的检测图像质量，并确保设备运行安全。其人性化软件设计易于操作，支持CNC编程控制，能够自动识别缺陷并进行判断，显著提高检测效率。
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DSS-SX950大型铸件行业X射线探伤机是一款专为大型铸件检测设计的高性能设备，配备微焦点光管和高分辨率影像增强器，确保图像清晰且稳定可靠。该设备具备90kV 5um封闭式X射线源，支持倾斜60度观测，可实现编程检测和自动判断。其应用领域广泛，包括半导体、LED、电容等元器件封装行业，BGA、CSP、SMT焊点检测，线束、线缆、连接器检测，电池、光伏检测，汽车零部件，陶瓷制品以及航空、航天组件等。硬件参数方面，设备采用闭管类型光管，最大管电压160kV，最大管电流3mA，精度0.25mm。
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工业CT系列中的小焦点工业CT，主要应用于压铸铝、铸塑、树脂、铸铁、陶瓷、粉末冶金、焊缝等领域。其产品特点包括：可进行产品内外部尺寸检测；能检测产品内部铸造、焊接、烧结缺陷（如孔隙、疏松、裂纹等）；可输出STL格式文件，用于逆向造型设计；通过工业CT及分析软件（如VGstudio MAX），可将CT数据与CAD数模或CT数据进行拟合，以直观的颜色编码对分析结果进行可视化，不仅可得到工件整体的偏差，还能对感兴趣区域的具体偏差值进行分析，并可规定各种参数的公差。
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自动化流水线系列中的320KV检测机，专为高效工业检测设计。其内部行程配备450mm×450mm的托盘，可检测高度达200mm的工件。该设备支持手动开门操作，即使在没有输送部分的情况下，也能方便地进行上下工件的操作，适用于多种工业生产场景，确保检测流程灵活高效。
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DSS-SX7703C行业X-ray无损检测探伤机是一款高性能的检测设备，配备广角微焦点光管和超高分辨率数字平板探测器，能够提供更清晰的图像和更大的不失真放大图像，检测样品的图像细节更加突显，便于判断缺陷。该设备具备90kV/130kV 5um封闭式X射线源，700万高分辨率数字平板探测器，支持倾斜70度观测，可实现编程检测和自动判断。它广泛应用于BGA、CSP、SMT焊点检测，线束、线缆、连接器检测，半导体、电池、光伏、元器件封装行业，汽车零部件，航空、航天组件以及陶瓷制品等领域。
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DSS-SX700铝/铁铸件X射线实时成像探伤机是一款高性能的工业检测设备，具备广泛的部件检测能力，高分辨率和高清晰度成像，系统高度集成且使用方便。该设备提供卓越的检测图像质量，运行安全有保障，支持多用途和自定义工装夹具，软件设计人性化，易于操作。它可以根据客户需求定制解决方案，并提供全网售后服务和云平台大数据支持。其应用领域包括工程部件、铝铸件、铁铸件、汽车部件、钢管、钢瓶和压力容器等。
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DSS-SX600 在线型X-RAY射线检测仪是一款高性能的全自动在线检测设备，具备90kV/130kV 5um封闭式X射线源和130万高分辨率数字平板探测器，能够容纳600×800mm的托盘，支持编程检测和自动判断。该设备广泛应用于锂电池、光伏、电子模组、连接器及组件、SMT、BGA、CSP、LED芯片检测、陶瓷制品、铝压模铸件、模压塑料以及航空、航天组件等领域。
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该系列设备采用可编程顺序控制品（PLC）进行集中控制，既能按设定程序自动完成夹紧，喷洒磁县液、磁化、工件转动、退磁、（荧光灯前后移动、暗室顶盖打开和关闭)、松开等工序的连续自动循环操作和单循环操作，又能手动单步操作。探伤时间和工艺过程可根据用户实际需要现场调整，以保证达到更佳效果。
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UNS系列X射线实时成像检测系统是日联科技专为小型精密铸件检测设计的高性能无损检测设备，具备小焦点尺寸和高空间分辨率，能够精准检测金属铸件、汽车零部件、塑料制品、橡胶制品、耐火材料、树脂材料、复合材料和陶瓷体等轻量型平板类产品的内部缺陷。该系统支持DR实时成像和CT层析成像等多种检测方式，满足多样化的检测需求。其软件HDR处理功能可进一步优化图像质量，确保检测结果的准确性和可靠性。
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UNH系列X射线实时成像检测系统是日联科技推出的一款高性能工业无损检测设备，专为满足压力容器、管道、工程焊接件等焊接产品的焊缝检测需求而设计。该系统采用多维度传动设计，能够快速、高效地完成复杂焊缝的检测任务，同时支持DR实时成像和CT层析成像等多种检测方式，确保检测精度和效率。其模块化设计提高了系统的集成度和灵活性，适用于装备制造、船舶、汽车、高铁等多个行业。UNH系列检测系统还具备高运动速度和高检测效率的特点，能够快速识别焊缝中的缺陷，为产品质量提供可靠保障，是现代工业制造中不可或缺的无损检测解决方案。
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日联科技便携式X射线检测机是一款专为高效快捷检测设计的无损检测设备，广泛应用于造船、石油、化工、机械、建筑等工业领域。该设备体积小巧、重量轻，便于携带和操作，特别适合野外检测及与发电机组配合使用。它配备玻璃壳X射线管和波纹陶瓷X射线管两种选择，后者具有更长的使用寿命。便携式X射线检测机支持定向辐射和周向辐射两种方式，能够快速检测船体、管道、高压容器、锅炉、车辆和桥梁等材料及零部件的加工焊接质量，以及轻金属、橡胶、陶瓷等材料的内部缺陷。
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UNZ系列X射线实时成像检测系统是日联科技推出的高性能工业无损检测设备，专为满足装备制造、电子、汽车、高铁等行业对轻量型平板类产品的检测需求而设计。该系统具备DR实时成像和CT层析成像等多种检测方式，能够高效检测金属铸件、汽车零部件、塑料制品、橡胶制品、耐火材料、树脂材料、复合材料和陶瓷体等材料的内部缺陷。其高速旋转功能显著节省上下料时间，提升检测效率。此外，系统搭载先进的缺陷自动识别检测软件（ADR），可快速、准确地识别缺陷，确保产品质量安全。
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UNT160D大型一体压铸件X射线智能检测设备是日联科技专为大尺寸压铸件检测设计的高端检测系统，适用于副车架、一体式车身等大型压铸件的质量判定。设备采用双工位双系统检测方式，搭载先进的缺陷自动识别检测软件（ADR），能够高效、精准地识别和判定缺陷，无需大量客户图片训练，误判率低、准确率高。其高端核心系统配置和卓越的检测图像质量，为大型一体压铸件的无损检测提供了重要技术手段，显著提升了检测效率和质量控制水平。
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UNCT3100A工业CT检测系统是日联科技推出的一款高性价比紧凑型工业CT设备，具备DR和CT双成像检测功能，可实现三维扫描、数据重建及分析。该系统采用160kV管电压，配备高等级安全防护措施，确保检测过程的安全性和可靠性。主要应用于小型金属铸件、有色金属、锂电新能源电池、芯片、电子器件、岩石样品、岩心、土壤、化石、复合材料及生物样本等检测领域。其软件系统功能强大，包含坐标测量、壁厚分析、孔隙夹杂分析等多种模块，操作简单，可满足不同行业的高精密检测需求，是理想的工业无损检测解决方案。
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UNCT2600A高精密工业CT检测系统是日联科技推出的一款紧凑型工业CT设备，具备DR和CT双成像检测功能，能够实现三维扫描、数据重建及分析，广泛应用于小型金属铸件、有色金属、锂电新能源电池电芯、芯片、电子器件、岩石样品、岩心、土壤、化石、复合材料及生物样本等检测领域。该系统采用225kV管电压，配备高精度机械传动和高等级安全防护措施，确保检测的高精度和安全性。其软件系统功能强大，包含坐标测量、设计件/实物比较、壁厚分析、孔隙夹杂分析等多种模块，可满足不同行业的高精密检测需求，具有操作简单、高性价比的特点。
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AX8300S半导体微聚焦X射线检测设备是日联科技专为半导体检测研发的高性能离线检测系统。该设备具备70倍几何放大倍率，兼容2D、2.5D检测，并可扩展至3D成像，解析度高达≤2μm，能够精准捕捉微小缺陷。其采用长寿命封闭式微焦点X射线源和百万级高分辨率FPD探测器，实现高清晰实时成像，适用于半导体、SMT、DIP、BGA、CSP、倒装芯片、LED等复杂器件的内部缺陷检测。设备配备强大的图像处理功能，可自动测算金线、气泡空洞比率，并支持高速CNC巡航自动测算，满足半导体生产中的多种检测需求。
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AX9500型3D离线X-ray检测设备是一款高性能的半导体检测仪器，配备160kV开放式射线源，能够提供高能量的X射线以满足复杂结构的检测需求。其7轴联动设计支持360度任意视角检测，确保全方位无死角地观察样品内部结构。设备专为BGA、CSP、倒装芯片、LED等半导体器件的检测而优化，能够快速、精准地识别内部缺陷和结构问题，是半导体研发、生产及质量控制环节中不可或缺的检测工具。
2025年04月11日 ~ 13日 
2025年04月11日 ~ 13日 
2025年04月25日 ~ 27日 
2025年04月25日 ~ 27日 
2025年05月16日 ~ 18日 
