合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 功能材料技术

> 改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法与流程

改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法与流程

395   编辑:中冶有色网   来源:江苏富乐华半导体科技股份有限公司  
2023-09-20 11:51:49
1.本发明涉及表面处理领域,具体是一种改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法。 背景技术: 2.随着电子技术的快速发展,电子器件向集成化、多功能化方向发展;印刷电路板是一种不可或缺的电子部件,因良好的导热性、气密性,陶瓷基板被广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子、等诸多领域中.现有市场最常见的陶瓷基板是以氧化铝为基材,其具有与半导体硅相匹配的高热稳定性、化学稳定性、低介电常数、热膨胀系数且成本低.想要利用氧化铝陶瓷基板,首先应对其表面进行金属化,目前陶瓷基板金属化的方法主要有:高温烧结被银法、真空蒸发镀膜法、磁控溅射法、化学气相沉积法、化学镀等. 3.化学镀是工业生产中常用的一种方法,具有设备简单、价格便宜、便于批量生产等优点;陶瓷基板表面进行自催化和氧化还原反应的过程被称为化学镀铜;然而现有市场中陶瓷基板表面进行化学镀铜时,存在以下常见缺陷:镀层厚度不均匀达标、陶瓷基板与铜镀层之间的结合力不佳、甚至是镀后经过高温烘烤,镀层因结合力差引起脱皮等不良问题。 技术实现要素: 4.本发明的目的在于提供一种改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法,以解决现有技术中的问题。 5.本发明提供一种改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法,控制镀层厚度及均匀性,提供陶瓷基板化学镀铜与电镀铜相结合的生产工艺,先在陶瓷基板表面化学镀铜,该镀层作为种子(导电)层,再电镀铜层来增加铜的总厚度,以满足产品特殊要求。 6.为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案: 7.一种改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法,包括以下步骤: 8.s1:以水为溶剂,其中加入氢氧化钠占比为34-36%,磷酸盐占比为16-18%,碳酸盐占比为2-3%制备蚀刻液,将陶瓷基板放入蚀刻液中,在65-70℃下蚀刻1h; 9.s2:以水为溶剂,其中二亚乙基三胺占比为19-20%,乙二醇衍生物占比为19-20%,表面活性剂占比为0.1-0.15%制备脱脂液,将陶瓷基板放入脱脂液中,在55-60℃下脱脂3-5min; 10.s3:以水为溶剂,其中硫酸氢钠占比为14-16%,氯化物占比为84-86%制备浸渍液,水洗后在浸渍液中浸渍0.5-1min; 11.s4:以水为溶剂,其中氯化亚锡占比为32-33%,盐酸占比为10-12%,钯化合物占比为0.6%制备预活化剂;以水为溶剂,其中硫酸氢钠占比为14-16%,预活化剂占
登录解锁全文
声明:
“改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

2025第二届全国稀有金属特种材料技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记