1.本发明涉及表面处理领域,具体是一种改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法。
背景技术:
2.随着电子技术的快速发展,电子器件向集成化、多功能化方向发展;印刷电路板是一种不可或缺的电子部件,因良好的导热性、气密性,陶瓷基板被广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子、等诸多领域中.现有市场最常见的陶瓷基板是以氧化铝为基材,其具有与半导体硅相匹配的高热稳定性、化学稳定性、低介电常数、热膨胀系数且成本低.想要利用氧化铝陶瓷基板,首先应对其表面进行金属化,目前陶瓷基板金属化的方法主要有:高温烧结被银法、真空蒸发镀膜法、磁控溅射法、化学气相沉积法、化学镀等.
3.化学镀是工业生产中常用的一种方法,具有设备简单、价格便宜、便于批量生产等优点;陶瓷基板表面进行自催化和氧化还原反应的过程被称为化学镀铜;然而现有市场中陶瓷基板表面进行化学镀铜时,存在以下常见缺陷:镀层厚度不均匀达标、陶瓷基板与铜镀层之间的结合力不佳、甚至是镀后经过高温烘烤,镀层因结合力差引起脱皮等不良问题。
技术实现要素:
4.本发明的目的在于提供一种改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法,以解决现有技术中的问题。
5.本发明提供一种改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法,控制镀层厚度及均匀性,提供陶瓷基板化学镀铜与电镀铜相结合的生产工艺,先在陶瓷基板表面化学镀铜,该镀层作为种子(导电)层,再电镀铜层来增加铜的总厚度,以满足产品特殊要求。
6.为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:
7.一种改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法,包括以下步骤:
8.s1:以水为溶剂,其中加入氢氧化钠占比为34-36%,磷酸盐占比为16-18%,碳酸盐占比为2-3%制备蚀刻液,将陶瓷基板放入蚀刻液中,在65-70℃下蚀刻1h;
9.s2:以水为溶剂,其中二亚乙基三胺占比为19-20%,乙二醇衍生物占比为19-20%,表面活性剂占比为0.1-0.15%制备脱脂液,将陶瓷基板放入脱脂液中,在55-60℃下脱脂3-5min;
10.s3:以水为溶剂,其中硫酸氢钠占比为14-16%,氯化物占比为84-86%制备浸渍液,水洗后在浸渍液中浸渍0.5-1min;
11.s4:以水为溶剂,其中氯化亚锡占比为32-33%,盐酸占比为10-12%,钯化合物占比为0.6%制备预活化剂;以水为溶剂,其中硫酸氢钠占比为14-16%,预活化剂占
声明:
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