1.本发明涉及表面处理领域，具体是一种改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法。
背景技术：
2.随着电子技术的快速发展，电子器件向集成化、多功能化方向发展；印刷电路板是一种不可或缺的电子部件，因良好的导热性、气密性，陶瓷基板被广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子、等诸多领域中.现有市场最常见的陶瓷基板是以氧化铝为基材，其具有与半导体硅相匹配的高热稳定性、化学稳定性、低介电常数、热膨胀系数且成本低.想要利用氧化铝陶瓷基板，首先应对其表面进行金属化，目前陶瓷基板金属化的方法主要有：高温烧结被银法、真空蒸发镀膜法、磁控溅射法、化学气相沉积法、化学镀等.
3.化学镀是工业生产中常用的一种方法，具有设备简单、价格便宜、便于批量生产等优点；陶瓷基板表面进行自催化和氧化还原反应的过程被称为化学镀铜；然而现有市场中陶瓷基板表面进行化学镀铜时，存在以下常见缺陷：镀层厚度不均匀达标、陶瓷基板与铜镀层之间的结合力不佳、甚至是镀后经过高温烘烤，镀层因结合力差引起脱皮等不良问题。
技术实现要素：
4.本发明的目的在于提供一种改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法，以解决现有技术中的问题。
5.本发明提供一种改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法，控制镀层厚度及均匀性，提供陶瓷基板化学镀铜与电镀铜相结合的生产工艺，先在陶瓷基板表面化学镀铜，该镀层作为种子(导电)层，再电镀铜层来增加铜的总厚度，以满足产品特殊要求。
6.为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
7.一种改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法，包括以下步骤：
8.s1：以水为溶剂，其中加入氢氧化钠占比为34-36％，磷酸盐占比为16-18％，碳酸盐占比为2-3％制备蚀刻液，将陶瓷基板放入蚀刻液中，在65-70℃下蚀刻1h；
9.s2：以水为溶剂，其中二亚乙基三胺占比为19-20％，乙二醇衍生物占比为19-20％，表面活性剂占比为0.1-0.15％制备脱脂液，将陶瓷基板放入脱脂液中，在55-60℃下脱脂3-5min；
10.s3：以水为溶剂，其中硫酸氢钠占比为14-16％，氯化物占比为84-86％制备浸渍液，水洗后在浸渍液中浸渍0.5-1min；
11.s4：以水为溶剂，其中氯化亚锡占比为32-33％，盐酸占比为10-12％，钯化合物占比为0.6％制备预活化剂；以水为溶剂，其中硫酸氢钠占比为14-16％，预活化剂占
声明：
“改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：江苏富乐华半导体科技股份有限公司
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2025年07月09日 ~ 11日 
