本实用新型涉及一种加热器,尤其涉及一种真空冶金炉用平板式石墨发热体,用于真空蒸馏冶金炉进行加热的加热器结构技术。
背景技术:
石墨及其制品具有电阻系数小、热膨胀小、高强耐酸性、抗腐蚀性和耐高温(3000℃)及耐低温(-204℃)等优良性能,被广泛应用于冶金、机械、高能物理、电气、化工、纺织、国防等领域。真空冶金领域常采用石墨材料制作发热体,以获得高温热场。公知的真空炉石墨发热体主要有整体加工成型,多部件拼接及组合形成,发热体形状以圆筒笼状形居多。拼接式及组合式圆筒笼状形发热体连接点过多,连接件容易受热冲击、电冲击、震动等因素影响,造成连接点松动,设备故障率高,使用寿命较短。
技术实现要素:
本实用新型的目的是为了提供一种易于加工、安装简单、连接点少、不易损坏、使用寿命长的平板式石墨发热体,用于真空冶金炉或者无氧条件下加热。
本实用新型的目的可通过以下技术方案来实现:
一种平板式石墨发热体,本实用新型特征在于:包括发热体盘,位于发热体盘中心的星形连接点,设在发热体盘上的电极连接孔,发热体盘从星形连接点处等分为两相或者三相,在每相盘面上开槽形成电阻回路,电极连接孔设在每相的末端。
本实用新型发热体盘从星形连接点处将发热体盘等分为至少两个部分,由一个或者一个以上所述部分组成一个电压相;发热体盘每相至少由一个所述部分组成。
本实用新型发热体为平板式结构,可采用整块石墨加工成型,石墨材料浪费少,制造成本低,除电极连接孔外无其余连接点,发热体性能稳定,抗热冲击和电冲击力强,易于维护,使用寿命长。
石墨材料电阻计算公式为:R=ρ*L/S
式中:R为电阻、ρ为石墨电阻率为固定值,L为长度、S为横截面积。
从公式中可以看出石墨材料选定后电阻率即为固定值,电阻的大小只与石墨长度及横截面积有关,石墨电阻回路越长、横截面积越小电阻就越大。
本实用新型在每相盘面上开槽形成电阻回路。通过改变每相盘面开槽的长度及横截面积,从而获得设计需要的电阻。在相同功率下,本实用新型设计的平板式石墨发热体结构更简单,更易维护。
本实用新型的优点是:
(1)发热体可以用石墨材料整体加工而成,除发热体盘面开槽及电极连接孔外,石墨材料浪费少,制造成本低。
(2)发热体由石墨材料整体加工而成,除电极连接孔外无其他连接点,发热体抗热冲击、抗电冲击好,发热体使用寿命长。
(3)发热体采用平板式结构,发热功率大,发热集中,加热效率高。
附图说明
图1是实施例1的结构示意图;
图2是实施例2的结构示意图;
图3是实施例3的结构示意图;
图中:1为发热体盘,2为星形连接点,3为电极连接孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式,对本实用新型作进一步说明。
实施例1
如图1所示,一种平板式石墨发热体,包括发热体盘1,位于发热体盘1中心的星形连接点2,设在发热体盘1上的电极连接孔3。发热体盘1从星形连接点2处等分为两个部分,每个部分为一个电压相,在每相盘面上开槽形成电阻回路。电极连接孔3设在每相的末端。
使用时电极连接孔和电源连接。
实施例2
如图2所示,一种平板式石墨发热体,包括发热体盘1,位于发热体盘1中心的星形连接点2,设在发热体盘1上的电极连接孔3。发热体盘1从星形连接点2处等分为三个部分,每个部分为一个电压相,在每相盘面上开槽形成电阻回路。电极连接孔3设在每相的末端。
使用时电极连接孔和电源连接。
实施例3
如图3所示,一种平板式石墨发热体,包括发热体盘1,位于发热体盘1中心的星形连接点2,设在发热体盘1上的电极连接孔3。发热体盘1从星形连接点2处等分为六个部分,每两个部分组成一个电压相,在每相盘面上开槽形成电阻回路。电极连接孔3设在每相的末端。
使用时电极连接孔和电源连接。
技术特征:
1.一种平板式石墨发热体,其特征在于:包括发热体盘(1),位于发热体盘(1)中心的星形连接点(2),设在发热体盘(1)上的电极连接孔(3),发热体盘(1)从星形连接点2处等分为两相或者三相,在每相盘面上开槽形成电阻回路,电极连接孔(3)设在每相的末端。
2.一种平板式石墨发热体,其特征在于:发热体盘(1)从星形连接点(2)处将发热体盘(1)等分为至少两个部分,由一个或者一个以上所述部分组成一个电压相;发热体盘(1)每相至少由一个所述部分组成。
技术总结
一种平板式石墨发热体,包括发热体盘(1),位于发热体盘(1)中心的星形连接点(2),设在发热体盘(1)上的电极连接孔(3),发热体盘(1)从星形连接点2处等分为两相或者三相,在每相盘面上开槽形成电阻回路,电极连接孔(3)设在每相的末端。本实用新型的有益效果是:(1)发热体可以用石墨材料整体加工而成,除发热体盘面开槽及电极连接孔外,石墨材料浪费少,制造成本低。(2)发热体由石墨材料整体加工而成,除电极连接孔外无其他连接点,发热体抗热冲击、抗电冲击好,发热体使用寿命长。(3)发热体采用平板式结构,发热功率大,发热集中,加热效率高。
技术研发人员:潘建仁;陈巍;戴卫平;李朝平;余勇;李红;黄道泽;邵雁斌;速斌;吴勇
受保护的技术使用者:昆明鼎邦科技有限公司
文档号码:201620800064
技术研发日:2016.07.27
技术公布日:2016.12.28
声明:
“平板式石墨发热体的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)