本实用新型涉及一种
芯片封装工艺段的导电胶定型装置,包括定型炉外箱体,定型炉外箱体顶部设置可拆卸盖板,定型炉外箱体与可拆卸盖板密封装配,定型炉外箱体内部设置由半导体导热层板拼接而成的梯形承接架,梯形承接架上均匀布设有散热微孔,梯形承接架上装配导电胶承接板;导电胶承接板上均匀布设有散热微孔。本实用新型对定型过程中的温度进行有效控制,有助于提高定型效率,保证定型质量,获得符合工艺要求的导电胶,保证封装质量;对定型工艺段排放的废热气体进行集中排放,降低对操作人员的危害。
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