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IC标签

669   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:13:06
本发明提供一种IC标签,不会容易破坏、不会给人体带来危险,极力减少废弃量,使在删除信息数据所需要的时间、环境卫生方面上的问题最小化,可以进行再利用,可大幅度减少管理系统所需费用。构成在金属制天线(3)上接合IC芯片(4)、并使其一体化而成的IC芯片安装体(2)。在IC芯片安装体(2)包覆陶瓷制外装部件(5、6)而构成IC标签(1)。金属制天线(3)是将金属制线材卷绕成线圈状而成。为使陶瓷制外装部件(5、6)相互接合、并且将IC芯片安装体(2)确实地固定于陶瓷制外装部件(5、6)内而使用陶瓷类填充材料(7)。
声明:
“IC标签” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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