本申请涉及硅胶热合加工技术领域,尤其是一种硅胶冷粘工艺及采用该工艺制备的硅胶加热片,一种硅胶冷粘工艺,其包括步骤1:采用涂胶机对加热膜的一表面刮涂硅胶;步骤2:采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧,压合温度:30℃±2℃,压力:1000N;步骤3:在加热膜的另一表面刮涂硅胶;步骤4:采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧,压合温度:30℃±2℃,压力:1000N,得目标产品。本工艺具有对环境无危害,无废气,环保节能,无毒无害且加工效率高的效果。一种硅胶加热片,包括作为芯层的加热膜层,加热膜层两面皆粘合有胶粘层;胶粘层粘合有硅胶层;胶粘层为电子液态硅胶或导热硅胶;具有使用安全性能好的效果。
声明:
“一种硅胶冷粘工艺及采用该工艺制备的硅胶加热片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)