一种大尺寸磨削晶圆表面腐蚀装置,属于半导体制造设备技术领域,其结构简单,操作方便。包括:支脚、回收槽、吸盘支架、吸盘、液体承载部分。回收槽上设有导轨、真空控制开关、废液排放口;吸盘支架内设抽真空管道;液体承载部分包括:滑块、支柱、横梁、导轨梁、移动板、酸液盛放槽、清水盛放槽、排液控制阀门、液体盛放槽固定螺栓。本发明可对磨削晶圆表面任意位置精确定位和进行腐蚀,与人工手动操作相比,较为方便高效,同时避免了人工手工操作受到腐蚀的危险。
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