本发明公开一种无氰镀银电镀液,属于无氰电镀银领域。所述无氰镀银电镀液由以下原料配制得到:四氟硼酸银:10~60g/L;甲基戊炔醇0.1~1.5g/L;1,4丁炔二醇0.1~1.2g/L;乙酸铵10~20g/L;茴香醛7~20g/L;苯甲酸10~25g/L;其中无氰镀银电镀液的pH值为3~7。本发明所述无氰镀银的电镀液不含氰离子,降低了废弃物对环境以及操作人员的危害;镀液配制简单,易操作。能够获得稳定的电镀液,且镀层应力小,结合力较为紧密。
声明:
“一种无氰镀银电镀液” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)