本发明提供了一种半导体前段设备模组的排气装置,包括:集气箱,设置于废气源的下方,集气箱的顶部设置有开口面,集气箱的内部经由开口面与废气源相连通,其中所述废气源包含半导体前段设备模组;排气管路,设置于集气箱底部或侧面,且所述排气管路的一端与集气箱内部相连通。本发明提供了一种半导体前段设备模组的排气装置,通过引入设置于半导体前段设备模组下方的集气箱,并将废气从排气管路排出,避免了因有毒废气泄露而对周边环境造成的危害;此外,还在半导体前段设备模组内产生垂直向下的气流,减少了半导体前段设备模组内因涡流产生的颗粒污染,提高了晶圆良率。
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