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多层电路板的制作方法

1026   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:06:11
一种多层电路板的制作方法,其包括:于电路基板外层铜层表面铺设光阻;曝光、显影,由此于该外层铜层表面形成多个间隔排布的凸起,该多个凸起遮盖与之对应的第一部分外层铜层,暴露出第二部分外层铜层,该第二部分外层铜层具有与预定导电线路相同的图案;电镀,于该第二部分外层铜层表面形成电镀铜层;采用防氧化有机预焊剂溶液于该电镀铜层表面形成阻蚀层;除去该多个凸起,暴露出该第一部分外层铜层;蚀刻该第一部分外层铜层,除去该阻蚀层,制得具有外层导电线路的电路板。该多层电路板的制作方法工艺简单、操作方便,不会产生危害环境的废液,利于环保。
声明:
“多层电路板的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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