本发明提供一种废弃印刷电路板湿式拆解方法,是将废弃印刷电路板浸泡在含有氧化剂的酸性溶液后,使印刷电路板上的铅锡焊料溶解从而促使焊接元器件脱落,实现元器件与印刷电路板基板分离并回收电子元器件的回收方法。本发明中溶解脱焊所需时间短,溶焊快,环保,安全性高,污染少而且回收的酸性溶液能够作为电镀液使用,拆解后的副产品进行资源再利用,有效解决PCB常规热熔拆解方法能耗高,温度高,处理量低,污染大,危险性强,元器件损坏程度大等问题。
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