本实用新型涉及一种多
芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置,包括固化炉外箱体,固化炉外箱体顶部设置可拆卸盖板,固化炉外箱体与可拆卸盖板密封装配,固化炉外箱体内部设置由半导体导热层板拼接而成梯形承接架,梯形承接架上均匀布设有散热微孔,梯形承接架上装配封装体承接板;封装体承接板上均匀布设有散热微孔;本实用新型对固化过程中的温度进行有效控制,提高固化效率,保证封装质量;对固化工艺段排放的废热气体进行集中排放,降低对操作人员的危害。
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